AD18为什么有线条的GND不能用铜铺成？Ad17浮铜颜色改变了。请问想问一下Ad17的浮铜色变了是怎么回事吗？ad镀铜后，AD18画板和Ad17上的浮铜颜色发生变化，是因为我的镀铜在改变元件位置后没有自动重涂，而这是软件设置的问题，如何关闭ad覆铜的自动更新ad覆铜的自动更新是这样关闭的:所谓覆铜，就是以电路板上的闲置空间为基准面，然后用实心铜填充，这些铜区域也称为铜填充。
/image-1 1、AltiumDesigner中如何去掉覆铜
AltiumDesigne去除铜涂层只需五个步骤。参考如下:1。首先用AltiumDesigner软件在电脑上打开上百个目标文本，如图。2.然后用鼠标点击PCB网络层，选择铜层。一般来说，覆铜板网络是GND。3.选择铜涂层，将出现下图。4.然后按键盘上的“Delete”键，如图。5.完成上述设置和容纳后，可以在AltiumDesigner中移除铜包层，如下图所示。
2、ad15画PCB铺铜之后保存关掉,再打开全部都是小绿叉网格大小和轨道宽度小于或大于线宽规则。你觉得你铺铜的时候选的层对吗？比如底层选择正确与否，关闭后会出现绿色。我也有过这个问题，发现绿色是不能删除的。后来我发现，要想删除那个绿色，必须回到绿色所在的图层。新手刚入门，摸索经验。请原谅我的错误。
3、ad覆铜自动更新怎么关闭ad覆铜的自动更新关闭方法如下:所谓覆铜，就是把电路板上的闲置空间作为基准面，然后用实心铜填充。这些铜区域也称为铜填充。镀铜的意义是降低地线阻抗，提高抗干扰能力；降低电压降，提高功率效率；用地线连接也可以减少回路面积。覆铜要注意哪些问题:1。如果电路板有许多接地，如SGND、AGND、GND等。，需要根据电路板表面的不同位置，以最重要的“地”为基准独立覆铜，数字地和模拟地分开覆铜就不必说了。同时，在覆铜之前，相应的电源连接要加厚:5.0V，3.3V等。，以便
4、AD18画板,改铺铜的间隙为20或者30mill后,一更新,全板PCB都变成绿色的了...Description超出了设计规则中的约束。在更改之前，您应该先调整设计规则的约束，然后再进行更改。首先你要回到原来的间隙尺寸，然后查一下如何把约束条件改成你需要的间隙允许条件，再把整个板的间隙改过来。正是通过这些错误，逐渐学会了pcb板的设计和制图。当你遇到一个问题，你要自己去读，去理解，这是对自己的一种提升。
5、protel99中pcb不能铺铜是怎么回事线都布好了,最后铺铜发现没有反应...当铜被覆盖时。先选个覆铜网表。在覆铜选项中。不要选择网络表。铜包层也是单独的铜包层，无法连接电路。遵循以下步骤:1。去*。放置电线的PCB页面。2.点击右边的接线按钮，打开设置框。如果是默认设置，请按OK按钮。3、鼠标箭头成\十\字形，沿着电路图在你要框的铜线范围周围画出线条。4.当最后一条框线闭合时，会自动生成铜包层。5.如果对覆铜效果不满意，返回后在第二步对话框中设置覆铜样式，然后再次进行覆铜。
6、Ad17浮铜颜色变了不好意思，想问一下Ad17中的浮铜变色是怎么回事？Ad17的浮铜颜色变了是因为我的铜镀层在元器件位置改变后没有自动重涂，这是软件设置的问题。这个软件是我画了这个板之后重新安装的，所以设置是初始化的。我们只需调出设置，选择PCB和编辑器选项卡，在右侧，我们将在多边形和重建下勾选√报告、多边形、之后和修改。
7、ad铺铜后,拖动铺铜区域后就没有铜了这个问题好像不是很清楚，但是从问题中可以看出，用箍排除铺铜区域后没有铜了，可能是由于箍铺铜操作不当造成的。另外，也可能是其他原因，比如鼻子上有针孔，塌陷等等。所以建议先检查抱箍移动铺铜的操作是否符合标准要求，同时需要逐一排除其他情况，最终找出没有铺铜的原因。
8、AD18画了线的GND为什么无法铺铜?自动推开PCB设计完成后，为了加强抗干扰，我们经常会进行一些铺铜作业，有时需要设置不同于PCB布线的铺铜区域的安全间距。我们可以通过以下两种方式做到这一点:1。通过铺铜管理器，我们可以通过菜单上的快捷键进行铺铜操作，可以选择实体铺铜或者网格铺铜的方式，然后在Netoptions下选择连接到相应的网络。
同时，一般可以选择下面的去除死铜菜单，然后在合适的区域铺铜。铺铜完成后，可以通过ToolspolyPoursPolygonManager处理一些相应的铺铜操作，在弹出的菜单中，我们选择点击CreatClearanceRule，然后在弹出的菜单中选择在MiniClearance后写入合适的安全净空。