瑞丽rtl8111C网卡芯片和rtl8111E网卡芯片各有什么优缺点？替代器件有很多，如ADM811、IMP811、TCM811、STM811、CAT811等。，都是完全兼容的产品，只是厂家不同，Max811可以用很多芯片代替，区别如下:RTL8111C和RTL8111D(含DL)都是老款，90nm工艺。

MAX811这个设备有很多复位阈值，根据不同的后缀来区分，比如MAX811L是4.63V，MAX811M是4.38V如果MAX811L或者MAX811M用在3.3V的电路系统中，会一直输出强制复位信号，这样系统就会一直处于复位状态，无法正常工作。

2009年9月硅系统技术触控芯片SiS812/SiS811/SiS810获得微软Windows7触控认证抢占触控商机2009年9月硅系统技术SiS672、SiSM672和SiSM672FX芯片通过微软Windows7VGALOGO认证2009年5月硅SiS217H数字液晶电视处理器看平台。HiHD高清频道市场2009年4月，硅科科技推出多点触控芯片处理器Sis810March 2009，硅科发布支持泛欧规范的数字液晶电视系统处理器——sis 8102009。2月，硅科集团旗下的居廉科技宣布推出国内首款可插DRAM的固态硬盘控制器LVT820/。2008年11月，8152008，硅系统技术的SiSM671芯片组被Dell FX160紧凑型计算机采用，成为商用台式计算机的最佳选择。2008年6月，股东大会将硅系统技术拆分为两家消费芯片公司。2008年3月，硅系统技术宣布将进入消费芯片设计领域。现在主板芯片都是intel和amd，包括nvidiasisvia都已经被排除在市场之外了。现在sis还在做芯片，但已经不是主板芯片了。

RTL8111C是老机型，早期产品性能一般。RTL8111E是一种新的40纳米制造工艺。区别如下:RTL8111C和RTL8111D(含DL)都是老款，90nm工艺。早期产品表现一般。RTL8111E是一种新的40纳米制造工艺。RTL8111C虽然低端，但是在支持新功能和网络稳定性方面没有问题。缺点是:CPU使用率高，大量小文件传输慢，偶尔有延迟，但不明显。

有很多可供选择的模型。替代器件有很多，如ADM811、IMP811、TCM811、STM811、CAT811等。，都是完全兼容的产品，只是厂家不同。不过要注意后缀。MAX811和其他制造商的兼容器件具有不同的复位阈值(通过后缀区分)。如果选择了错误的复位阈值，将无法正常工作。

NCM和NCA的续航里程只是一个代表。从现象上我们可以看到，特斯拉出色的续航里程主要得益于镍钴铝(NCA)三元锂电池，而国内新能源车企使用的三元锂电池大多以镍钴锰(NCM)电池为主。那么这两种看似一字之差的电池有什么本质区别呢？镍钴铝电池(NCA)要求高制造工艺和高成品率。其中，铝可以提高电池循环的化学稳定性，三元体系可以提高镍含量，从而实现更高的电池能量密度。

镍钴锰电池(NCM)，其中的锰元素难以稳定更多的镍，导致目前的镍钴锰体系能量密度略低，所以续航性能不如镍钴铝电池。但好处是含锰三元体系热稳定性更好，镍含量更少，作为动力电池更安全，所以特斯拉的“故事”频频上演，也就不难理解国内新能源汽车表现不佳的原因了。