一、什么是PCB封装？封装是指将硅芯片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他设备连接，或者是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的管脚上，这些管脚又连接到其他的管脚上，器件通过印刷电路板上的导线将内部芯片与外部电路结合起来。
1、芯片的封装形式有什么代号吗CDIPCeramicDualInLinePackageCLCCCeramicLeadedChipCarrierCQFPCeramicQuadFlatPackDIPDualInLinePackageLQFPLowPro双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFPPlasticQuadFlatPackagePQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。SOPSmallOutlinePackage1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。
2、芯片封装的分类方法双列直插式封转一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
3、常用贴片IC的封装有哪些?SOP(SmallOutlinePackage):1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等故：SOT（小外形晶体管）SmallOutlinetransistor芯片封装的话，提供一个网址，比较全面的：根据你说的信息还不能完全确定是S0T26，还需要提供引脚间距、引脚长度宽度等信息才能够具体确认是什么封装，这都是有规定的还有一个办法，可以查你IC的手册，看上面都有什么封装形式的，把实物和尺寸对应即可得到封装形式，手册可到：上下载，在搜索栏键入IC型号即可。