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其型号为：ME2180或ME2180A。封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，封装强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词，封装主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

GH3230(GH230)高温合金，对应HAYNES230、N06230GH3230是NiCr基固溶强化型变形高温合金，使用温度范围700℃1050℃。合金具有较高的强度和抗冷热疲劳性能，组织稳定。合金具有优异的耐热腐蚀和抗氧化能力，适于制作航空发动机火焰筒等零件，主要产品有冷轧板材和带材。合金已用于制作先进航空发动机的燃烧室部件，使用状况良好。

高温耐蚀合金GH3230板棒GH230板棒GH3230概述及应用：GH3230是NiCr基固溶强化高温合金，使用温度范围700℃～1050℃。合金中含有22%Cr、14%W、2%Mo，具有较高的高温强度和冷热疲劳性能，具有优异的组织稳定性、抗氧化性能和耐热腐蚀性能。在同类产品中，合金的性能比GH3536有大幅提高，与GH5188合金的抗氧化性能和蠕变性能相当，而合金的组织稳定性、抗氧化性能和材料成本明显优于GH5188合金。

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